国家知识产权局信息数据显现，沈阳天科合达半导体设备有限公司获得一项名为“一种红外测温设备”的专利，授权公告号CN223741754U，请求日期为2025年4月。

  专利摘要显现，一种红外测温设备归于真空设备测温技术领域。本实用新型包含红外测温仪，所述红外测温仪衔接在测温仪上支座上并与被测件对应，所述测温仪上支座侧方设置有左右移动调理杆，所述左右移动调理杆被夹持板夹持，所述夹持板还夹持有榜首前后移动调理杆，所述榜首前后移动调理杆端部衔接有衔接板，所述衔接板上还衔接有第二前后调理杆，所述第二前后调理杆被夹持块夹持，所述夹持块与测温仪下支座衔接，所述测温仪下支座与被测件衔接，在被测件内设置胶圈并在所述胶圈上压有石英玻璃，在所述石英玻璃上放置石棉纸并经过压盖压紧，所述压盖与所述测温仪下支座衔接。本实用新型可提高测温的工作效率和丈量的准确性。

  天眼查资料显现，沈阳天科合达半导体设备有限公司，成立于2020年，坐落沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，沈阳天科合达半导体设备有限公司参加招投标项目3次，专利信息17条，此外企业还具有行政许可11个。

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